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回转支承,转盘轴承滚道回火与等温淬火的要求

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1、回转支承

,转盘轴承

零件马氏体淬回火后显微组织应由隐晶、细小结晶马氏体、均匀分布的细小残留碳化物、

少量残留奥氏体以及少量的屈氏体组成。

有效壁厚为 ~12mm,淬火后的硬度是63HRC,常规回火后的硬度是60~65HRC;

有效壁厚为12~30mm,淬火后的硬度是62HRC,常规回火后的硬度是58~64HRC;

有效壁厚为30~ mm,淬火后的硬度是60HRC,常规回火后的硬度是57~63HRC。

3、贝氏体等温淬火组织由贝氏体、残留碳化物及少量的屈氏体组成。